我参与的是研发岗位的校园招聘面试, 一共有三轮,前两轮是专业面试,第三轮是综合面,前两轮专业面主要,是自我介绍,忘了是项目介绍,主要问了强度和刚度的区别,螺纹公称直径指的是、公差的分类、金属热处理的种类、手机一般使用那些材料,在就是根据自己介绍的项目的一些针对性问题;综合面试,问了一些综合问题,比如通过什么渠道了解华为的、以后的职业发展规划、家庭情况、成绩、爱好(水平)、性格优缺点、生活中遇到的最困难的事情,如何克服?华为的竞争压力大,如果进入华为了,如何避免被末尾淘汰等; 面试过程中的主要问题: 1、强度和刚度的区别? 2、螺纹公称直径指的是? 3、公差的分类? 4...