已经是炎热的6月份啦,友友们的实习工作如何呢邀请嵌入式的牛牛一起来总结一下实习历程吧~ 活动时间:2024.06.14-2024.06.23 活动对象意向岗位:通信、硬件开发、电子/半导体、光学、射频、嵌入式软\硬件、电力电子和电气等毕业时间:仅限25/26届活动规则带以下任一话题发布符合话题要求且有效正文内容超过80字的文章/动态,即视为有效发布话题一:#通信硬件牛牛的华为上岸时间线#快来晒出你的华为小奖状吧!说一说你的投递时间线和面试体验吧!话题二:#通信硬件牛牛的实习日记#(写明公司+岗位噢)和友友们一起来聊聊你的实习体验吧,岗位的工作内容与难度是否符合你的预期呢?话题三:#安利我的实习...