半导体fab

本人背景，单2硕(保研)，示范性28所，实验室做RFIC和器件，转的数字IC设计方向，拥有2段实习经历：2个月左右的FPGA开发，3个月数字IC设计(偏架构方向)的实习经历，勿定位谢谢！秋招情况：从7月的提前批开始，一边实习一边投简历，投递了至少5，600家公司，来源包括FPGA探索者公众号，BOSS，校智联、51job应届生、牛客、猎聘等等，笔试测评不计其数，面试总计23个，最后只拿到2个offer，一个谈薪，汇总如下：经纬恒润（FPGA调岗软件测试）：二面 挂长光华星(器件)、美的(可靠性)、TCL华星(电子设计)、京东方(OLED电子设计)：一面后均没消息华诺星空：一面 HR说优先级不高 应该是挂了国科微：一面挂 奥维领芯：一面 挂吉芯科技：一面 挂合见工软：一面 挂格蓝若： 一面 没消息 挂中车株洲(电子类)：一二面一起  无对口岗，挂烽火通信：二面 泡池子  目前也没泡出来 芯钛科技：二面主管面  挂全志科技：一面HR  二面技术 挂大唐电信：数字IC设计  拒面(有offer了)太极芯：系统工程师  拒面(没接触过这个岗位)中国电信：研发工程师 拒面(有offer了)中国移动：苏州研究院Java工程师（拒面，不对口）中国联通：广州分公司软件开发（拒面，不对口）东莞新兴产投 (可靠性工程师)：二面完 offer数据所 兴唐 (数字IC设计)：三面 offer TCL实业 (IP验证)： 二面  已谈薪 挂了的就不说了，经历这么久的秋招战线，最后只拿到1家数字IC设计-数据所兴唐公司，我的神！但是base在北京，由于离家太远，还是决定忍痛割爱，放弃了offer。面试官都特别好，二面和4个面试官面了一个小时，面试过程体验特别好，项目和实习问的很细，气氛愉快。  另外2家的面试也挺不错的，还有TCL的HR特别好，也负责，谈薪说的特别详细，点个赞！个人选择：经历如此困难的秋招，结合手里offer和自身学历情况，决定不再卷数字IC，加上本人湖南人，家里人都在东莞工作，再结合薪资，最后选择去了东莞新兴产投(FAB厂)，初创国企。 签约三方的那一天，一切都将作废，之前的所有面试都作废，之前的所有offer都作废，之前的硕士学历作废，本科学历作废，实习经历作废，学的Verilog作废，干的项目作废，星星作废，月亮作废，银河系作废。不禁一想，这辈子是不是与数字IC设计无缘了。最后，真的是不打算再面了，麻木了，看看春招，行情会不会好一点！劝人学IC，天打雷劈。祝各位ICer，找到合适的工作！ #数字IC设计# #秋招你被哪家公司挂了?# #半导体fab# #offer帮选# #25届秋招总结# #总结:offer选择，我是怎么选的#