通信/硬件公司求职体验

#通信硬件2024笔试面试经验# #通信/硬件公司求职体验# 写个面经，爱信等，许愿被捞，希望对还没面试和25届的小伙伴有所帮助，希望小伙伴们点个关注（想领个牛牛周边），持续更新面经和薪资爆料投递岗位: 华为海思asic芯片设计（想做pd方向）投递时间线: 实习泡池子了，秋招9月投递——免笔试（25届的小伙伴如果有国家/国际级比赛奖项可以申请免试）——10月17日专业一面+专业二面+主管面，光速入池，面试体验不错，表现感觉一般面试流程: 专业一面（40min）1，没自我介绍，面试官先瞅了会纸质简历+成绩单+获奖证书（线下面可携带）2，问研究生课题项目，问题很细，还让画示意图，解释给他听（所以简历上得项目一定要非常熟悉）3，问编程掌握得怎么样，项目里代码都是自己完全写地吗？当时有点慌，因为代码是二次加工，如实说了，幸好没让手撕4，问了几个竞赛情况，没深挖5，现场做题，就项目里的问题（很物理的一道题），推了公式，写了整整一张A4纸，手麻了😅，写题的时候面试在写面评6，职业规划交流，工作地之类的ps:一面基本没问pd内容，但简历上有一个培训班pd项目，其他项目是器件仿真跟实验项目专业二面（40min）专业二面就真的有意思了，一面分数应该还不错1，自我介绍2，先问了几个竞赛情况，个人还是组队，什么角色，含金量怎么样3，emmm，简历上有提到红学，面试官好像很感兴趣，就红学跟我聊了十几分钟，还让现场背诵红楼梦里的诗词（有点尬，红学还是大一大二搞得，忘得差不多了，但他比较懂）4，跟一面一样，深挖了研究生课题项目5，简单问了下pd项目，感觉面试官不是做pd的6，问想做什么方向，我说想做pd，但他说我更适合做物理模型设计仿真，想让我做底层eda软件设计，问了编程情况（据说他们是想做eda自有化）7，现场手写薛定谔方程，麦克斯韦方程组，泊松方程（太尬了，一个学物理的，一个方程没写对）8，让我详细解释薛定谔方程（哈，这两个dft没毛关系吧）9，反问主管面（20min）1，自我介绍2，科普一下研究生课题3，讲讲对芯片的了解，对光芯片感不感兴趣（懂了，都懂了，原来是想让我去做光芯片，6）4，问了一些半导体物理知识，不难5，简单描述下竞赛内容6，为啥不读博7，反问:重申了我想做数字芯片，但主管还是建议我做光芯片，说挺适合

  本人本双非211小硕，现在研一，跨考到电子信息  听上届师兄姐反馈说去年硬件好找工作，导师管的也不严，现在在学嵌入式系统相关的设计，正点原子的，代码是真看不懂，只能说跟着教程会用，懂得修改。同时自学了python，51，linux的基础命令，刷牛客看大家都说嵌入式也卷，硬件也卷...未来还是更想进国央企，稳定一些，目前有点迷茫，求巨佬指点迷津。  1.现在硬件的就业形式是不是相对好一些？  2.未来还应该多学学哪方面的知识？什么时候该卷项目？什么时候改卷实习？  3.是不是应该先选好一类岗位再开始学，或者选定对应的企业？不然总感觉时间不够...真心听劝，希望路过的巨佬指点指点我这个小菜鸡叭！！#通信硬件人笔面经互助##牛客解忧铺##牛客在线求职答疑中心##校招我听劝##通信/硬件秋招总结##秋招##求职##通信/硬件公司求职体验#

普联和联洲是分开的，联洲可以投两个职位，机会大些，不过招的人也少点，普联国内市场，联洲海外市场。6.2官网投递简历，6.6发测评，测评分为4部分，和TPlink普联一样，也是专业笔试题+行测第一部分是专业题，我是通信算法，题量很大，12道选择+7道问答+1道编程，时间1小时，前面想的太久编程题没来得及写第二、三、四部分都是行测题了，就是总结、计算和图形，每部分11道题，10分钟统一说明一下，需要开摄像头，这个跟普联不同，普联没开摄像头，只是不能跳出感觉TPlink的测评都很有针对性，说是测评，实际就是笔试，大家做之前可以简单复习一下，这些题突然一看还是有点难的#我的实习求职记录##通信/硬件公司求职体验#