职位详情

岗位职责

封装技术调研，开发；复杂工程问题定位；芯片级可靠性研究；封装应力， 热仿真；封装设计规范升级。

岗位要求

硕士以上学历，封装，材料，热疲劳等相关专业；有Ansys Mechanical， Icepak仿真软件使用经验优先；会使用EDA软件者优先。

岗位职责

协助工程师，支持新产品开发的工程导入，确保项目顺利量产。

岗位要求

本科及以上学历；材料、化学、机械、微电子等理工科类相关专业。

岗位职责

协助工程师，对各场景下的产品失效进行分析并判断失效根因。

岗位要求

本科及以上学历；电子及微电子等电子类相关专业。

岗位职责

协助工程师，负责项目开发质量管理、产品认证、定义质量管控方案，确保产品质量。

岗位要求

本科及以上学历；电子及微电子等电子类相关专业。